問答題什么叫半導(dǎo)體集成電路？
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2.單項選擇題下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
A.確保整個封裝器件具有較低的價格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比，會有機械損傷現(xiàn)象
3.多項選擇題倒裝芯片的連接方式有（）。
A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接
4.多項選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
A.I/O間距要求不太嚴格
B.可高效地進行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高
6.單項選擇題通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片
7.單項選擇題下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
8.單項選擇題在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
A.FF技術(shù)
B.FC技術(shù)
C.FE技術(shù)
D.HE技術(shù)
9.多項選擇題引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時間
10.多項選擇題鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對
D.金屬絲拉伸錯誤
最新試題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題