下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。