AUBM的形成可以采用（）方法。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

以下不屬于打碼目的的是（）。