下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。