塑封料的機械性能包括的模量有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。