下列對焊接可靠性無影響的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。