三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

光刻工藝的特點包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。