下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

光刻工藝的特點包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。