A.算法級>門級>RTL級
B.RTL級>門級>算法級
C.門級>算法級>RTL級
D.算法級>RTL級>門級
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A.算法級描述決定系統(tǒng)的實施方式(體系結構、算法)
B.門級描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設計
C.門級描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時鐘級的時序設計
A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
A.無論使用者的經(jīng)驗、文化水平、語言技能、使用時的注意力集中程度如何,都能容易地理解設計物的使用方式
B.設計物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達、操控和使用,無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動態(tài)
D.設計物應該降低由于偶然動作和失誤而產(chǎn)生的危害及負面后果
關于CMOS反相器,以下描述中哪些是正確的()。
A.A
B.B
C.C
D.D
A.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導升高,閥值電壓升高
B.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導下降,閥值電壓下降
C.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導下降,閥值電壓升高
D.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導下降,閥值電壓下降
最新試題
引線鍵合的常用技術有()。
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
凸點的制作技術有()。
下面不屬于QFP封裝改進品質的是()。
下列屬于BGAA形式的是()。
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
AUBM的形成可以采用()方法。
下面關于BGA的特點,說法錯誤的是()。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。