A.邏輯綜合的結(jié)果是唯一的
B.邏輯綜合技術可分為生成順序電路和生成組合電路兩類
C.布爾邏輯公式的簡化一般與制造工藝無關
D.同一邏輯可以由多種電路實現(xiàn),邏輯綜合則選擇與面積、延遲時間、功耗等要求最接近的電路
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A.算法級>門級>RTL級
B.RTL級>門級>算法級
C.門級>算法級>RTL級
D.算法級>RTL級>門級
A.算法級描述決定系統(tǒng)的實施方式(體系結(jié)構(gòu)、算法)
B.門級描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設計
C.門級描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時鐘級的時序設計
A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
A.無論使用者的經(jīng)驗、文化水平、語言技能、使用時的注意力集中程度如何,都能容易地理解設計物的使用方式
B.設計物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達、操控和使用,無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動態(tài)
D.設計物應該降低由于偶然動作和失誤而產(chǎn)生的危害及負面后果
關于CMOS反相器,以下描述中哪些是正確的()。
A.A
B.B
C.C
D.D
最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
引線鍵合的常用技術有()。
以下不屬于打碼目的的是()。
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
按照芯片組裝方式的不同,關于SiP的分類,說法錯誤的是()。