集成電路再分析軟件其處理的主要對(duì)象是（）。

我們利用LOCOS技術(shù)制作MOS中的（）。

薄柵管ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)的ESD保護(hù)能力通常為多少？（）

為了實(shí)現(xiàn)全局平坦化，在集成電路中，經(jīng)常采用（）工藝。

如果想在電路圖模式下編輯符號(hào)，可以選擇以下哪個(gè)命令？（）

CMOS工藝中，將PMOS和NMOS的柵進(jìn)行局部互連的材料是（）。

顯影后，被曝光區(qū)域的光刻膠被去除，該種光刻膠稱(chēng)為（）。

關(guān)于電路的層次，自下向上順序正確的是（）。

光刻時(shí)，必須將硅片與掩模版進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，不同的掩模版之間也要對(duì)準(zhǔn)，可以采用仔細(xì)觀察的方法。

無(wú)論是施加正偏壓還是反偏壓，MOS電容都是一種線(xiàn)性電容。