問(wèn)答題版圖驗(yàn)證和檢查包括哪些內(nèi)容？如何實(shí)現(xiàn)？
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下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
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新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）
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如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）
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芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）
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下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
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目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
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鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題