IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪個選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。