目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。