摻雜后退火時間一般在（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。