刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

常壓的硅外延方法有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。