下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。