鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線