載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列屬于BGAA形式的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。