制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線(xiàn)鍵合的目的是將金線(xiàn)鍵合在晶片、框架或基板上。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。