根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術有（）。