制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。