引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列屬于BGAA形式的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。