倒裝芯片的連接方式有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。