載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下列屬于BGAA形式的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

AUBM的形成可以采用（）方法。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。