鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。