下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。