下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。