下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線