多項(xiàng)選擇題下列屬于多晶硅薄膜的特性有()。
A.擴(kuò)散系數(shù)明顯高于單晶硅
B.晶粒尺寸大的薄膜電阻率小
C.晶向唯一
D.電阻率遠(yuǎn)高于單晶硅
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1.多項(xiàng)選擇題?LPCVD系統(tǒng)與PECVD系統(tǒng)相比,它們的相同點(diǎn)有()。
A.產(chǎn)量低
B.可淀積Si3N4等
C.臺(tái)階覆蓋好
D.反應(yīng)控制
2.多項(xiàng)選擇題?APCVD系統(tǒng)的缺點(diǎn)有()。?
A.均勻性差
B.易發(fā)生氣相反應(yīng)
C.臺(tái)階覆蓋
D.高溫工藝
3.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于LPCVD的描述正確的有()。
A.擴(kuò)散控制
B.嚴(yán)格控制溫度
C.反應(yīng)控制
D.低溫淀積工藝
4.多項(xiàng)選擇題?影響淀積速率的因素有()。
A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長度L
D.增加溫度
5.多項(xiàng)選擇題?Grove模型建模時(shí),關(guān)注的主要運(yùn)動(dòng)形式有()。
A.反應(yīng)運(yùn)動(dòng)
B.擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)
C.脫吸運(yùn)動(dòng)
D.漂移運(yùn)動(dòng)
最新試題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下列對(duì)焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題