A.32個(gè)信號(hào)層和32個(gè)內(nèi)電層
B.32個(gè)信號(hào)層和16個(gè)內(nèi)電層
C.16個(gè)信號(hào)層和32個(gè)內(nèi)電層
D.16個(gè)信號(hào)層和16個(gè)內(nèi)電層
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A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
B.可以旋轉(zhuǎn)任意角度放置
C.可以按X鍵或Y鍵自由翻轉(zhuǎn)
D.可以部分露出PCB邊界
A.SOT23
B.SOP
C.TSSOP
D.BGA
A.前者元件尺寸更大
B.前者元件高度更高
C.前者所占PCB面積更大
D.前者是貼片元件,后者是直插元件
圖中的二極管最難于焊接到下列哪種封裝上()。
A.AXIAL-0.3
B.DIODE-0.4
C.RAD-0.1
D.RESC1005N
二極管的電流方向;下圖中的二極管上的黑線代表的意義是()。
A.二極管的陽極
B.二極管的陰極
C.二極管導(dǎo)通時(shí)的電流方向
D.以上都不對
最新試題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
目前成本最低的表面處理方式是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
電鍍銅的陽極物料是()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。