直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段？（）

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速（）

硅片拋光在原理上不可分為（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

如在半導體的禁帶中有一個深雜質(zhì)能級位于禁帶中央，則它對電子的俘獲率（）空穴的俘獲率。

用能量（）禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。

那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素（）

在通常情況下，GaN呈（）型結(jié)構(gòu)。

載流子的擴散運動產(chǎn)生擴散電流，漂移運動產(chǎn)生（）電流。