多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

常壓的硅外延方法有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。