消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）