刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。