三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。