問(wèn)答題試從能帶的觀點(diǎn)談?wù)剬?dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體為什么會(huì)有導(dǎo)電性能上的差異？
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1.問(wèn)答題何謂雜質(zhì)電離和雜質(zhì)電離能？
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5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述CMP優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
最新試題
芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線(xiàn)焊接之后有無(wú)各種廢品。
題型：判斷題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題