電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。