三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱(chēng)為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。