碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

光刻工藝的特點包括（）。