多項(xiàng)選擇題CVD制備SiO2的方法有()。
A.中溫LPCVD
B.低溫APCVD
C.低溫PECVD
D.低溫LPCVD
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1.多項(xiàng)選擇題金屬W(鎢)的用途有()。
A.局部互連
B.全局互連
C.鎢插塞
D.柵極
2.多項(xiàng)選擇題下列屬于多晶硅薄膜的特性有()。
A.擴(kuò)散系數(shù)明顯高于單晶硅
B.晶粒尺寸大的薄膜電阻率小
C.晶向唯一
D.電阻率遠(yuǎn)高于單晶硅
3.多項(xiàng)選擇題?LPCVD系統(tǒng)與PECVD系統(tǒng)相比,它們的相同點(diǎn)有()。
A.產(chǎn)量低
B.可淀積Si3N4等
C.臺(tái)階覆蓋好
D.反應(yīng)控制
4.多項(xiàng)選擇題?APCVD系統(tǒng)的缺點(diǎn)有()。?
A.均勻性差
B.易發(fā)生氣相反應(yīng)
C.臺(tái)階覆蓋
D.高溫工藝
5.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于LPCVD的描述正確的有()。
A.擴(kuò)散控制
B.嚴(yán)格控制溫度
C.反應(yīng)控制
D.低溫淀積工藝
最新試題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線(xiàn)鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線(xiàn)鍵合的目的是將金線(xiàn)鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類(lèi),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題