多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。