版圖繪制時(shí)一般用哪個(gè)圖層來實(shí)現(xiàn)器件連接？（）

為了后續(xù)連接方便，信號(hào)端一般用什么圖層引出?（）

我們利用LOCOS技術(shù)制作MOS中的（）。

CMOS工藝中，將PMOS和NMOS的柵進(jìn)行局部互連的材料是（）。

外延雙阱工藝的優(yōu)點(diǎn)包括（）。

集成電路的制造工藝，需要采用隔離技術(shù)，常見的隔離方法有（）。

反相器的版圖一般用到幾個(gè)pitch？（）

摩爾定律中每一代集成電路上晶體管密度翻倍值是多少？（）

集成電路再分析軟件其處理的主要對(duì)象是（）。

CMOS制作時(shí)，常常用作鈍化層的材料是（）。