金屬化中可選用的金屬材料有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。