光刻工藝的設備核心是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）