封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）