互連工藝中AL的制備可選用（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。