單項(xiàng)選擇題原位雙剪法同一墻體的各個測點(diǎn)之間,水平方向凈距不應(yīng)小于()。
A.0.5m
B.1.0m
C.1.5m
D.2.0m
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1.單項(xiàng)選擇題原位雙剪法以下哪一部位可以布設(shè)測點(diǎn)()。
A.門、窗洞口側(cè)邊100mm范圍內(nèi)
B.門、窗洞口側(cè)邊110mm范圍內(nèi)
C.門、窗洞口側(cè)邊120mm范圍內(nèi)
D.門、窗洞口側(cè)邊130mm
2.單項(xiàng)選擇題原位雙剪法在測區(qū)內(nèi)選擇測點(diǎn)是,試件兩個受剪面的水平灰縫厚度應(yīng)為()。
A.4-8mm
B.6-10mm
C.8-12mm
D.10-14mm
3.單項(xiàng)選擇題原位單剪法數(shù)據(jù)分析時,應(yīng)根據(jù)測試儀表的校驗(yàn)結(jié)果,進(jìn)行荷載換算,并應(yīng)精確到()。
A.1N
B.5N
C.10N
D.15N
4.單項(xiàng)選擇題原位單剪法測量被測灰縫的受剪面尺寸,應(yīng)精確到()。
A.0.2mm
B.0.25mm
C.0.5mm
D.1mm
5.單項(xiàng)選擇題原位單剪法在選定的墻體上,現(xiàn)澆鋼筋混凝土傳力件的混凝土強(qiáng)度等級不應(yīng)低于()。
A.C15
B.C20
C.C25
D.C30
最新試題
雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
題型:單項(xiàng)選擇題
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下列選項(xiàng)中,對從石英到單晶硅的工藝流程是()
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CZ法的主要流程工藝順序正確的是()
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題型:單項(xiàng)選擇題
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題型:單項(xiàng)選擇題
那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
題型:單項(xiàng)選擇題
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括()
題型:單項(xiàng)選擇題
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題型:單項(xiàng)選擇題