消除鳥嘴效應的方法有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。