CMP的設備構成包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。